目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將

可降低電路板成本：當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。

PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱，而線路板打樣就是在PCB量產(chǎn)之前先小量生產(chǎn)出樣品來(lái)進(jìn)行測(cè)試，這也回答了市場(chǎng)關(guān)于什么是線路板打樣的疑問(wèn)。許多電子制造企業(yè)會(huì)找一些專業(yè)的線路板打樣廠家來(lái)合作，那么在線路板打樣過(guò)程中需要注意哪些？

對(duì)于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，其導(dǎo)熱能力較強(qiáng)。在相同的條件下貼裝的時(shí)候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現(xiàn)分層爆板、白斑等問(wèn)題。

如何改進(jìn)？PCB線路板的線路開路和短路幾乎每天都是多層PCB線路板廠家會(huì)遇到的問(wèn)題，這些問(wèn)題一直困擾著生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數(shù)量不足（如補(bǔ)貨、延遲交貨和客戶投訴）引起的問(wèn)題相對(duì)難以解決。

現(xiàn)今的電路板大多為多層線路板，而且層與層之間會(huì)有向鉚釘一樣的連接點(diǎn)(vias)，連結(jié)點(diǎn)又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結(jié)點(diǎn)的地方會(huì)限制多層線路板板子漲冷縮的效果，也會(huì)間接造成電路板板彎與板翹。

PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中，因?yàn)槠浔旧淼陌搴裉』蛘叽娣挪划?dāng)和通過(guò)回流焊時(shí)使板變彎和翹，嚴(yán)峻的話甚至?xí)纬稍蘸?、立碑等狀況，這個(gè)問(wèn)題會(huì)帶來(lái)很多危害

集成電路板：就是指IC將晶體管、電阻、電容‘二極管等電子組件整合裝至芯片上所構(gòu)成的原件。通常是那些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使用更輕巧、更耐用的印制線路板的電子產(chǎn)品也是一種很好的選擇。

很多時(shí)候電路板做好以后客戶一定馬上使用，有時(shí)候就會(huì)放在倉(cāng)庫(kù)了，這個(gè)時(shí)候就會(huì)有一些關(guān)于電路板保存了，如果保存不當(dāng)就會(huì)潮濕引發(fā)的電路板產(chǎn)生故障，從而導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)。

很多電路板工廠?的朋友經(jīng)常在問(wèn)：到底BGA要如何設(shè)計(jì)才可以加強(qiáng)并改善其強(qiáng)度以防止BGA開裂(crack)？因?yàn)橛锌蛻舯г闺娐钒逵蠦GA開裂問(wèn)題，公司就必須要有人為此負(fù)責(zé)。